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模塊電源SIP封裝和DIP封裝的區(qū)別發(fā)布時間：2024-11-14模塊電源在進(jìn)入市場前，要經(jīng)過前期的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及后期的封裝與測試等流程。其中封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷等材料打包的技術(shù)北京做網(wǎng)站，對于模塊電源而言，封裝技術(shù)是特別很是關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)。
...- 定制模塊電源的細(xì)致要點發(fā)布時間：2024-11-14在一些特別領(lǐng)域或特別應(yīng)用，常常必要用到特別模塊電源，他們經(jīng)常會委托專業(yè)廠家來定制模塊電源。由于在不同領(lǐng)域、不同產(chǎn)品上設(shè)計不一樣北京網(wǎng)站制作，偶然候通用類產(chǎn)品很難知足參數(shù)和空間等特別要求。所以如今許多模塊電...
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